Intel Lakefield, llegó el chip del futuro
La nueva generación de procesadores está construida de manera nueva, no con las diversas propiedades intelectuales basadas en dos dimensiones, sino compiladas en tres dimensiones. Así es Intel Lakefield con tecnología 3D Foveros, un chip del tamaño de una uña, pionero en su tipo.
La mejor forma de entenderlo es considerar los nuevos chips de Intel como un pastel por capas (cada una de un milímetro de espesor), en comparación con un chip con un diseño más tradicional, que sería semejante a una tortilla. En el primer caso, la tecnología de empaquetado Foveros de Intel permite “mezclar y combinar” los bloques tecnológicos de propiedad intelectual con diversos elementos de memoria y de entrada/salida (todo en un pequeño paquete físico), con el fin de reducir considerablemente el tablero. El primer producto diseñado con este concepto es “Lakefield”, procesador Intel Core con tecnología híbrida.
Lakefield es una propuesta completamente revolucionaria, en la medida que ofrece un equilibrio óptimo entre desempeño y eficiencia, a lo que suma la mejor conectividad de su clase en un pequeño espacio, considerando que la superficie del procesador Lakefield mide solo 12 mm por 12 mm. Su arquitectura de CPU híbrida combina los núcleos de bajo consumo “Tremont” con un núcleo “Sunny Cove”, que ofrecen el desempeño y la escalabilidad de proceso 10 nm, brindando máximo rendimiento productivo cuando se demanda y bajo consumo de energía.
Las ventajas del nuevo procesador les permitirán mayor flexibilidad a los fabricantes de equipos personales con pantalla doble y pantalla plegable, para que sean más ligeros y delgados. En ese sentido, ya se anunciaron tres diseños alimentados con el procesador Lakefield: en octubre pasado, Microsoft presentó un avance de la Surface Neo, de doble pantalla; posteriormente Samsung anunció la Galaxy Book S y en el CES 2020 se presentó la Lenovo ThinkPad X1 Fold, que se espera salga a la venta a mediados del presente año.
